技术文章
电路板喷锡程序简述
来源 : 发布时间 : 2021-02-18 点击量 : 29

喷锡是指将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的程序。

   一般喷锡机会利用的溶液有两个部分,一个部分是在喷锡前电路板会事先涂布一层助焊剂,主要的功能在帮助锡铅沾附至电路板表面,另外一个似乎不该称为溶液,而概称为油,我们在业界泛称它为防氧化油。

   主要的功能是促使电路板表面的传热均匀,同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。一般坊间的助焊剂应该称为Flux,这是概略的描述,以供参考。 




漆包线剥离机,漆包线剥离轮,漆包线脱漆轮,脱漆机,剥漆机,磨漆机,去漆机,刮漆器,溶锡炉,剥漆刀具,剥漆钢丝轮,脱漆尼龙轮,锥形纤维磨轮

公司地址:广东省深圳市龙岗区布吉大芳村

电话:0755-28833560

邮箱:oulite@163.com

Copyright Copyright © 2002-2011 DIANZISH

备案编号:粤ICP备13007231号

官方二维码